金橋科技股份有限公司

金橋科技股份有限公司（英語：GBE），簡稱金橋，為臺灣證券交易所上市公司（股票代號：6133），產業別為電子零組件業。公司登記／營業地址位於新北市深坑區北深路三段270巷6號3樓。

依公開資訊，該公司成立於1976年11月26日，於2003年8月15日上市。現任董事長為林麥升，總經理為蔣德山。實收資本額約新臺幣 11.70 億元。電子零組件業供應主機板、連接器、被動元件等關鍵零件，為資通訊供應鏈重要一環。

創立與早期發展

金橋科技股份有限公司於1976年11月26日設立。公開資料顯示，公司現以電子零組件業作為證交所產業分類歸屬。電子零組件業供應主機板、連接器、被動元件等關鍵零件，為資通訊供應鏈重要一環。

就企業生命週期而言，金橋屬於已完成公開發行並進入資本市場監督架構的公司。設立初期通常以累積營運基礎、建立產品或服務能力為主；其後再視資本需求、股東結構與市場條件，進入上市籌備。

進入資本市場

金橋於2003年8月15日在臺灣證券交易所掛牌（代號 6133）。自成立至上市約歷時 27 年。上市後，公司須依證券法規定期揭露財務與重大訊息，並接受投資人與主管機關關注。

依最近公開之資本結構資料，實收資本額約為新臺幣 11.70 億元，已發行普通股約 117,006,294 股。股票過戶事務由中國信託商業銀行代理部辦理。

公司治理與現況

現任董事長為林麥升，總經理為蔣德山。公開發言人為邱建明。公司登記／營業地址位於新北市深坑區北深路三段270巷6號3樓。

財務報告簽證會計師事務所為安侯建業聯合會計師事務所。本節依證交所開放資料整理，著重可核對的時點、代表人與資本資訊；產品線變遷、併購案與逐年營收細節，可透過編輯系統持續補充。

金橋在證交所產業分類上歸屬「電子零組件業」。電子零組件業供應主機板、連接器、被動元件等關鍵零件，為資通訊供應鏈重要一環。

作為上市公司，金橋的資訊揭露義務高於未公開發行公司，投資人可透過公開資訊觀測站查閱財報、重大訊息與股東會相關資料。本百科條目則著重整理可公開核對的企業基本事實與發展脈絡。

公開聯絡信箱：james.chiu@gbe.com.tw