台灣光罩股份有限公司

台灣光罩股份有限公司（英語：TMC），簡稱光罩，為臺灣證券交易所上市公司（股票代號：2338），產業別為半導體業。公司登記／營業地址位於新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路十一號。

依公開資訊，該公司成立於1988年10月21日，於1995年4月17日上市。現任董事長為凃俊光，總經理為陳立惇。實收資本額約新臺幣 36.68 億元。半導體業是臺灣關鍵產業之一，涵蓋設計、製造、封裝測試與設備材料等完整鏈結。

創立與早期發展

台灣光罩股份有限公司於1988年10月21日設立。公開資料顯示，公司現以半導體業作為證交所產業分類歸屬。半導體業是臺灣關鍵產業之一，涵蓋設計、製造、封裝測試與設備材料等完整鏈結。

就企業生命週期而言，光罩屬於已完成公開發行並進入資本市場監督架構的公司。設立初期通常以累積營運基礎、建立產品或服務能力為主；其後再視資本需求、股東結構與市場條件，進入上市籌備。

進入資本市場

光罩於1995年4月17日在臺灣證券交易所掛牌（代號 2338）。自成立至上市約歷時 7 年。上市後，公司須依證券法規定期揭露財務與重大訊息，並接受投資人與主管機關關注。

依最近公開之資本結構資料，實收資本額約為新臺幣 36.68 億元，已發行普通股約 366,849,183 股。股票過戶事務由福邦證券股份有限公司股務代理部辦理。

公司治理與現況

現任董事長為凃俊光，總經理為陳立惇。公開發言人為陳立惇。公司登記／營業地址位於新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路十一號。

財務報告簽證會計師事務所為資誠聯合會計事務所。本節依證交所開放資料整理，著重可核對的時點、代表人與資本資訊；產品線變遷、併購案與逐年營收細節，可透過編輯系統持續補充。

光罩在證交所產業分類上歸屬「半導體業」。半導體業是臺灣關鍵產業之一，涵蓋設計、製造、封裝測試與設備材料等完整鏈結。

作為上市公司，光罩的資訊揭露義務高於未公開發行公司，投資人可透過公開資訊觀測站查閱財報、重大訊息與股東會相關資料。本百科條目則著重整理可公開核對的企業基本事實與發展脈絡。

公開聯絡信箱：無