信邦電子股份有限公司

信邦電子股份有限公司（英語：SINBON），簡稱信邦，為臺灣證券交易所上市公司（股票代號：3023），產業別為電子零組件業。公司登記／營業地址位於苗栗市國華路582號。

依公開資訊，該公司成立於1989年12月6日，於2002年8月26日上市。現任董事長為王紹新，總經理為梁偉銘。實收資本額約新臺幣 24.01 億元。電子零組件業供應主機板、連接器、被動元件等關鍵零件，為資通訊供應鏈重要一環。

創立與早期發展

信邦電子股份有限公司於1989年12月6日設立。公開資料顯示，公司現以電子零組件業作為證交所產業分類歸屬。電子零組件業供應主機板、連接器、被動元件等關鍵零件，為資通訊供應鏈重要一環。

就企業生命週期而言，信邦屬於已完成公開發行並進入資本市場監督架構的公司。設立初期通常以累積營運基礎、建立產品或服務能力為主；其後再視資本需求、股東結構與市場條件，進入上市籌備。

進入資本市場

信邦於2002年8月26日在臺灣證券交易所掛牌（代號 3023）。自成立至上市約歷時 13 年。上市後，公司須依證券法規定期揭露財務與重大訊息，並接受投資人與主管機關關注。

依最近公開之資本結構資料，實收資本額約為新臺幣 24.01 億元，已發行普通股約 240,069,014 股。股票過戶事務由台新證券股務代理部辦理。

公司治理與現況

現任董事長為王紹新，總經理為梁偉銘。公開發言人為張集州。公司登記／營業地址位於苗栗市國華路582號。

財務報告簽證會計師事務所為安永聯合會計師事務所。本節依證交所開放資料整理，著重可核對的時點、代表人與資本資訊；產品線變遷、併購案與逐年營收細節，可透過編輯系統持續補充。

信邦在證交所產業分類上歸屬「電子零組件業」。電子零組件業供應主機板、連接器、被動元件等關鍵零件，為資通訊供應鏈重要一環。

作為上市公司，信邦的資訊揭露義務高於未公開發行公司，投資人可透過公開資訊觀測站查閱財報、重大訊息與股東會相關資料。本百科條目則著重整理可公開核對的企業基本事實與發展脈絡。

公開聯絡信箱：matthew@sinbon.com